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          圖片1
          設備外型尺寸2*2*1.8m(長 * 寬 * 高)
          設備兼容性:3×3~70×70mm
          設備效率:≥90k(@5mm*5mm, Tray排版:14x35)
          功能簡述:

          錫球檢測(Ball ); 被動元件檢測(passive components);印字檢測(Mark );表面檢測(Surface Inspection); 無引腳產品檢測(QFN)

          設備維護:提供現場培訓、現場維護及售后技術支持
          應用范圍BGA,LGA,QFN,QFP,FCBGA,CSP,TSOP 和 WLP產品


          產品通用性強


          兼容產品Balls(BGA、CSP、WLP)、Pads(QFN、BCC)、Leads(Tsop、QFP)、Lands(LGA)




          精度高,穩定性好



          設備檢測精度可達15um,所有部件的機器正常運行時間性能>97%






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