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          高精密墊片組裝設備


          定位精度:<0.01mm
          重復精度:<0.01mm
          壓力精度:+/-2%
          兼容性:兼容不同尺寸載具,高兼容性及沿用性


          產品優勢

          • 采用了工業CCD取料及貼裝定位, 高精度高效率,定位精度<0.01mm

          • 多工站流水線式設計,不停機取放產品, 高機器運轉效率

          • 采用龍門直線電機驅動,貼裝速度快,重復精度<0.01mm

          • 貼裝壓力傳感器高精度控制/設定貼合壓力,壓力精度+/-2%

          • 可調寬流線設計,兼容不同尺寸載具,高兼容性及沿用性

          • 高精度CCD復檢確保良品輸出,CCD定位精度<0.01mm

          • SMT式卷料供料設計,減少換料,設備效率高






          主要用途

          • 用于精密組裝手機開關背部墊片,確保手機開關背部排線不松動. 相機檢測確保精度及是否偏位。






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